리뷰

반도체 후공정 관련주 예스티 SKC 레이저쎌

데일리스 2023. 10. 13.

D램 가격 6개월 만에 보합세로 전환

최근의 보도에 따르면 D램 가격은 6개월 만에 하락세를 멈추고 보합세로 전환한 것으로 나타났습니다. 이러한 변화는 오랜 기간에 걸친 메모리 시장의 어려움이 서서히 해소되고 있는 신호로 해석됩니다.

D램 가격은 경기 침체로 인한 수요 감소로 4월부터 5개월 동안 계속해서 하락한 상황이었습니다.

그러나 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 공급업체들의 생산 감소 정책이 본격화되고 재고 조정이 완료되면서 메모리 반도체 가격이 4분기에 반등할 가능성이 높게 평가됩니다.

특히, 올해 4분기에는 D램 제품 가격이 DDR4는 전 분기 대비 상승할 것으로 전망되며, 이는 메모리 시장의 안정화를 시사합니다.

HBM 시장에서의 치열한 경쟁

또 다른 주목할 만한 소식은 메모리 업계 3위인 미국의 마이크론테크놀로지가 고대역폭메모리(HBM) 시장에 진출한다는 것입니다. 이로 인해 한국의 메모리 업계를 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스가 경쟁이 치열해질 것으로 예상됩니다.

마이크론은 "HBM3 E"라는 차세대 HBM 제품을 올해 하반기부터 양산할 계획이라고 밝혔으며, 이로 인해 시장 점유율이 다시 재편될 가능성이 높습니다.

현재 삼성전자와 SK하이닉스가 시장을 어깨까지 나란히 나눠 가지고 있으며, 마이크론의 진입으로 경쟁이 더 치열해질 것으로 예상됩니다.

또한 HBM 제품은 일반 D램 제품보다 더 복잡한 수율 관리가 필요하므로 선두 업체들이 경쟁에서 우위에 있을 것으로 보입니다.

유리 기판 기술의 미래

인텔은 최근에 유기 기판(Organic Substrate) 대신 유리 소재 기판(Glass Substrate)을 소개하였습니다.

유리 기판은 높은 평탄도, 열적 안정성, 기계적 안정성과 같은 독특한 특성을 가지고 있어 칩 설계자들에게 고밀도, 고성능 칩 패키지를 만드는 데 도움을 줄 것으로 기대됩니다.

이러한 기술이 성숙해지면 유기 기판과 비용 면에서도 경쟁력을 갖출 것으로 예상되며, 2025년에서 2030년 사이에 유리 기판이 정식 상용화될 것으로 예측됩니다.

이러한 기술은 데이터센터와 AI 분야에서 큰 수요가 있을 것으로 예상되며, 관련 업체들도 수혜를 입을 것으로 보입니다.

어드밴스드 패키징 기술

어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)은 반도체 칩을 효율적으로 연결하는 패키징 기술을 의미합니다. 반도체 공정이 미세화되고 고밀도화되면서 어드밴스드 패키징 기술은 더욱 중요해지고 있습니다.

이 기술은 패키징 및 연결 밀도를 높여주므로 데이터 집약적인 워크로드를 처리하는 데 유용합니다.

높은 밀도를 가지면 레이어 수를 줄일 수 있으며, 비용 구조를 개선할 수 있습니다. 이러한 이점을 통해 어드밴스드 패키징 기술은 미래 반도체 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.

반도체 후공정 관련주

반도체 후공정 업체들은 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉩니다. 이들 업체들은 다양한 분야에서 수요를 만족시키고 있으며, 다음은 몇몇 관련주입니다.

예스티(122640)

디스플레이 및 반도체 장비 제조/판매 업체로, 삼성전자 및 삼성디스플레이와의 관련이 있습니다.

서플러스글로벌(140070)

반도체 중고 장비 매입/매각 전문업체로, Macquari , Applied Materials, LAM Research, Sumitomo Mitsui Financial Leasing과 관련이 있습니다.

오킨스전자(080580)

반도체 검사용 소켓 제조 및 반도체 테스트 용역사로, 삼성전자 및 SK하이닉스와 관련이 있습니다.

레이저쎌(412350)

면광원 - 에어리어 레이저 솔루션 전문업체로, 반도체, 디스플레이, 2차전지 후공정에 관련이 있습니다.

마이크로컨텍솔(098120)

IC Socket 전문 제조업체로, 반도체 및 전자부품의 검사에 필수적으로 사용되는 부품을 제공하며, 삼성전자 및 SK하이닉스와 관련이 있습니다.

SKC(011790) / ISC(095340)

SKC2차전지 소재 및 반도체 후공정 장비 사업을 영위하며, ISC는 테스트용 소켓 제조업체로, 반도체 칩세트의 전기적 특성 검사에 사용되는 테스트용 소켓을 제공하고 있습니다. SKCISC를 인수하였습니다.

예스티(122640)

서플러스글로벌(140070)

오킨스전자(080580)

레이저쎌(412350)

마이크로컨텍솔(098120)

SKC(011790) / ISC(095340)

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